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  公司技术团队在半导体包装领域拥有多年丰富的设计、制造经验。专业的材料研发团队可解决客户对温度、颜色、ESD性能和洁净等级等需求,专业的产品结构工程团队可以为客户设计不同的 IC 芯片、Wafer晶圆、各种精密器件的包装方式、产品规格等特殊要求。

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